Ďalšie produkty prejdú na tieto technológie podľa schopností príslušných výrobných závodov. Nový systém balenia čipov využíva bezolovnaté pájkovacie guličky s veľkosťou zrnka soli pájkovací materiál obsahuje totiž väčšinu olova použitého v obaloch procesorov Intel. Spoločnosť hľadá v spolupráci s ďalšími firmami z odvetvia spoľahlivú náhradu zvyšného množstva olova nutného na prepojenie polovodičového jadra s puzdrom procesora. (TS Intel)